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光通信行业概况

2020-03-28


光通信器件是光传输网络中对光信号进行放大、转换和传输的各类功能器件,是光传输系统的重要组成部分。光通信器件根据工作时是否需要电源驱动,分为有源器件和无源器件。典型光有源器件包括激光器、光探测器、光放大器等。无源器件包括光连接器、光开关、波分复用器、光滤波器等。一般来讲,有源器件主要负责信号变换和放大,无源器件主要负责信号的传输。

今天J30J连接器厂家西安米苏电子科技有限公司就带大家来看看光通信行业概况。


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一、光通信行业概况

全球和国内光器件市场规模受电信和数通市场共同推动,保持平稳增长。根据OVUM统计及预测,2016年全球光器件销售额达到96亿美元,预计到2022年将超过140亿美元,年复合增速约为6.8%。另据ICCSZ预测,国内光器件市场到2022年规模将达到38.5亿美元,约占全球市场的27.5%。

虽然光器件产品种类繁多,但普遍市场规模不大,有源器件市场远大于无源器件市场。据OVUM统计,2016年,全球有源器件和无源器件市场规模分别为79.4亿美元和16.1亿美元,有源器件市场占比达到83%。有源光收发模块的产值在光通信器件中占比超过六成。


二、光通信产业链

中国是全球大的光通信市场,但产业链竞争实力相差巨大,“头重脚轻”。在下游光通信系统设备领域,华为、中兴、烽火等已经成为产业引领者,占据全球半壁江山;在中游光通信器件领域,中国约占全球三成份额;在上游光芯片、电芯片领域,占全球份额不到10%。

光芯片在光器件成本中占比为大,是最核心的环节。以光模块为例,光模块由器件元件、功能电路和光接口等组成,从成本来看,器件元件占光模块成本70%以上,而器件元件中,光发射次模块TOSA、光接收次模块ROSA成本占比较高,分别占器件元件成本的48%和32%。TOSA的主体为激光器芯片(VCSEL、DFB、EML等),ROSA的主体为探测器芯片(APD/PD等)。

目前,我国高端光通信芯片市场基本被海外厂商垄断,海外厂商占国内高端光芯片、电芯片市场90%以上的份额。2017年,我国10G光芯片国产化率接近50%,但25G及以上光芯片国产化率仅有3%。电芯片国产化率比光芯片更低。

少数国内厂商通过自研,在芯片领域已有所突破。近年,光迅科技、华为海思、海信宽带、云岭光电(华工科技参股)等能量产10G及以下光芯片,部分类型25G芯片已经取得突破。

国内大多数厂商以中小企业为主,产品比较单一,规模参差不齐,自主研发和投入实力相对较弱,主要集中在中低端产品的研发和制造。国内企业的主要优势在于成本管控能力较强,人力成本相对便宜,承接一些特定光器件客户的代加工作业。2018年,跻身全球前十名的国内光器件公司有两家,分别为中际旭创和光迅科技。苏州旭创是全球100G光模块出货量很大的厂商之一,华工科技2018年收入规模处于行业中游水平。


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